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申请/专利权人：3-5电力电子有限责任公司
摘要：封装的半导体构件，其具有冷却体，该冷却体具有上侧、下侧、将上侧与下侧连接的侧面和在冷却体内部延伸的冷却结构，该冷却结构具有用于冷却介质的注入管和排出管，并且，该冷却体由能导电的材料制成，该材料在上侧上具有第一热膨胀系数并在下侧上具有第二热膨胀系数，在冷却体的上侧和下侧上分别布置有裸晶并且所述裸晶与冷却体能导电地连接，冷却体的上侧和下侧的热膨胀系数分别相当于布置在其上的裸晶的热膨胀系数，或者与布置在其上的裸晶的热膨胀系数相差最高10％或者最高20％，冷却体以侧面中的一个侧面紧固在电绝缘的载体上，在所述载体上紧固有两个连接引脚，并且，冷却体与裸晶和连接引脚的一部分由浇铸物料包围。
主权项：1.一种封装的半导体构件10，其具有冷却体12，其中，-所述冷却体12具有上侧、下侧、将所述上侧与所述下侧连接的侧面和在所述冷却体12内部延伸的冷却结构，所述冷却结构具有用于冷却介质的注入管16.1以及排出管16.2，并且，所述冷却体由能导电的材料制成，所述材料在所述上侧上具有第一热膨胀系数并且在所述下侧上具有第二热膨胀系数，-在所述冷却体12的上侧和下侧上分别布置有裸晶14.1，14.2并且所述裸晶与所述冷却体12能导电地连接，-所述冷却体12的上侧和下侧的热膨胀系数分别相当于布置在其上的裸晶14.1，14.2的热膨胀系数，或者与布置在其上的裸晶14.1，14.2的热膨胀系数相差最高10％或者最高20％，-所述冷却体12以所述侧面中的一个侧面紧固在电绝缘的载体18上，-在所述载体18上紧固有两个连接引脚20，并且-所述冷却体12与所述裸晶14.1，14.2和所述连接引脚20的一部分由浇铸物料22包围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 3-5电力电子有限责任公司 封装的半导体构件
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