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申请/专利权人：三井金属矿业株式会社
摘要：本发明的接合用片1具有铜箔2和在铜箔2的两面形成的可烧结的接合用膜3。接合用膜3包含铜颗粒和固体还原剂。接合用片1用于与接合对象物5接合，所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。另外，本发明还提供接合对象物5与铜箔2借助接合层30电连接而成的接合结构10，所述接合对象物5在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属，所述接合层30由铜颗粒彼此的烧结结构形成。
主权项：1.一种接合用片，其具有铜箔和在该铜箔的两面形成的可烧结的接合用膜，所述各接合用膜包含铜颗粒和固体还原剂，所述接合用膜中的至少一者用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属，所述各接合用膜还包含液体介质，相对于铜颗粒100质量份，所述接合用膜中的液体介质的含量为9质量份以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三井金属矿业株式会社 接合用片及接合结构
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