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申请/专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
摘要：本发明涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。本发明还涉及一种由所述电路基板制成的印制电路板。本发明的电路基板具有优异的耐湿热老化性能，所以由本发明的电路基板制成的印制电路板能够满足湿热环境下的使用要求。
主权项：1.一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，其特征在于，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量，所述热固性的聚苯醚树脂和所述热塑性树脂的分子链中均含有疏水基团，所述疏水基团包括C10-C20的烃基、含有芳基的烃基、含有酯基的烃基、含有醚基的烃基、含有胺基的烃基、含有酰胺基的烃基、含有双键的烃基、聚氧丙烯基、长链全氟烷基、聚硅氧烷基中的至少一种，所述热塑性树脂包括热塑性的聚苯醚树脂、聚酰胺类、饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂中的至少一种，所述热塑性树脂的分子量为8000-40000；其中，所述聚合物层的厚度为50μm-100μm，所述导电层的粗糙度小于等于5.1μm。
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权利要求：
百度查询： 浙江华正新材料股份有限公司 杭州华正新材料有限公司 电路基板、印制电路板
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