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申请/专利权人：东莞市锐翔技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种电路板的热熔合定位结构和用于电路板热熔合的金属条。实施例中，电路板的热熔合定位结构包括多层芯板和设置在芯板之间的粘结片，电路板的至少相对两侧设有嵌埋在粘结片内的金属条，金属条的长度方向与电路板的对应侧边相互平行，金属条的长宽比为3～5:1，金属条上设有多个阵列分布的盲孔；粘结片在金属条处与芯板粘结连接，并填充金属条的盲孔。本实用新型中，通过增大金属条的长宽比，可以提升板材利用率；金属条设有多个盲孔，可以增大其与粘结片之间的结合面积，使结合力更好，进而提高多层芯板之间热熔合定位的可靠性。
主权项：1.一种电路板的热熔合定位结构，包括多层芯板和设置在所述芯板之间的粘结片，其特征在于：所述电路板的至少相对两侧设有嵌埋在所述粘结片内的金属条，所述金属条的长度方向与所述电路板的对应侧边相互平行，所述金属条的长宽比为3～5:1，所述金属条上设有多个阵列分布的盲孔；所述粘结片在所述金属条处与所述芯板粘结连接，并填充所述盲孔。
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