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申请/专利权人：芯云半导体(诸暨)有限公司
摘要：本实用新型涉及切割雕刻技术领域，具体为一种原材料模型切割雕刻模具，包括模具架，所述模具架包括底板架，所述底板架上设有与底板架相连的放置板，所述放置板中设有与放置板相连的且便于拆卸的拆卸盒，所述拆卸盒中设有能放置原材料的放置槽，所述放置槽中设有通槽，所述底板架中设有空腔，所述空腔中设有能沿着空腔的壁进行上下位移的位移板，所述位移板中设有与通槽相适配的抵压板，所述底板架上设有与放置板相连的立架，所述立架中设有能沿着立架进行上下位移且与拆卸盒中的放置槽相对应的连接板，所述连接板的下方设有与连接板相连的且能对放置槽中的原材料进行切割的切割刀。
主权项：1.一种原材料模型切割雕刻模具，包括模具架（1），其特征在于：所述模具架（1）包括底板架（2），所述底板架（2）上设有与底板架（2）相连的放置板（3），所述放置板（3）中设有与放置板（3）相连的且便于拆卸的拆卸盒（4），所述拆卸盒（4）中设有能放置原材料的放置槽（5），所述放置槽（5）中设有通槽（6），所述底板架（2）中设有空腔（7），所述空腔（7）中设有能沿着空腔（7）的壁进行上下位移的位移板（8），所述位移板（8）中设有与通槽（6）相适配的抵压板（9），所述底板架（2）上设有与放置板（3）相连的立架（10），所述立架（10）中设有能沿着立架（10）进行上下位移且与拆卸盒（4）中的放置槽（5）相对应的连接板（11），所述连接板（11）的下方设有与连接板（11）相连的且能对放置槽（5）中的原材料进行切割的切割刀（12）。
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权利要求：
百度查询： 芯云半导体(诸暨)有限公司 一种原材料模型切割雕刻模具
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