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申请/专利权人：长川科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装机构及测编一体机，涉及电子器件编带技术领域，本实用新型提供的封装机构包括：调节组件和至少一组封刀组件，每组包括两个封刀组件，每组中的两个封刀组件沿第一方向间隔设置，并且每组中的至少一个封刀组件与一调节组件传动连接；调节组件包括调节驱动件和调节传动件，调节驱动件与调节传动件传动连接，调节传动件与封刀组件传动连接，调节传动件用于带动封刀组件沿第一方向运动。本实用新型提供的封装机构解决了相关技术中封装机构通过人工调节封刀之间的距离，存在调节效率低，并且调节标准不同的技术问题。
主权项：1.一种封装机构，其特征在于，包括：调节组件100和至少一组封刀组件200，每组包括两个所述封刀组件200，每组中的两个所述封刀组件200沿第一方向间隔设置，并且每组中的至少一个所述封刀组件200与一所述调节组件100传动连接；所述调节组件100包括调节驱动件110和调节传动件120，所述调节驱动件110与所述调节传动件120传动连接，所述调节传动件120与所述封刀组件200传动连接，所述调节传动件120用于带动所述封刀组件200沿所述第一方向a运动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长川科技(苏州)有限公司 封装机构及测编一体机
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