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一种晶圆腐蚀清洗系统 

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申请/专利权人:杭州晶驰机电科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种晶圆腐蚀清洗系统,属于半导体清洗领域。本实用新型包括排气结构和机架,其结构特点在于:还包括机械手和清洗线,所述机械手与清洗线配合,所述清洗线位于排气结构的下方;所述清洗线包括强碱腐蚀池、喷淋清洗池、超声波清洗池、烘干池和清洗平台,所述强碱腐蚀池、喷淋清洗池、超声波清洗池和烘干池依次设置在清洗平台上,所述清洗平台设置在机架上,所述机械手与强碱腐蚀池、喷淋清洗池、超声波清洗池和烘干池配合,所述机械手包括移动机构、升降机构和旋转机构,所述旋转机构安装在升降机构上,所述升降机构安装在移动机构上;所述机械手的数量为两个。

主权项:1.一种晶圆腐蚀清洗系统,包括排气结构(C)和机架(D),其特征在于:还包括机械手(A)和清洗线(B),所述机械手(A)与清洗线(B)配合,所述清洗线(B)位于排气结构(C)的下方;所述清洗线(B)包括强碱腐蚀池(B1)、喷淋清洗池(B2)、超声波清洗池(B3)、烘干池(B4)和清洗平台(B5),所述强碱腐蚀池(B1)、喷淋清洗池(B2)、超声波清洗池(B3)和烘干池(B4)依次设置在清洗平台(B5)上,所述清洗平台(B5)设置在机架(D)上,所述机械手(A)与强碱腐蚀池(B1)、喷淋清洗池(B2)、超声波清洗池(B3)和烘干池(B4)配合。

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