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申请/专利权人：江苏元夫半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括：支撑台、旋转台和晶圆磨削装置，旋转台上设有多个工作台，多个工作台沿旋转台的周向间隔布置，工作台的上侧表面形成为用于支撑和固定晶圆的工作区，多个晶圆磨削装置沿旋转台的周向间隔布置，晶圆磨削装置为对称结构，且晶圆磨削装置具有竖向延伸的中心对称面，中心对称面经过旋转台的旋转中心。根据本实用新型的晶圆加工设备，可以降低晶圆磨削装置沿L线方向上的长度，减少晶圆磨削装置的结构尺寸，进而可以提高晶圆磨削装置的刚性，并且可以使得晶圆能够被放入工作区并通过旋转台的旋转晶圆依次送至多个晶圆磨削装置加工，能够从工作台取出晶圆，保证生产的流畅，提高生产效率。
主权项：1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：支撑台；旋转台，所述旋转台可转动地设于所述支撑台上，所述旋转台上设有多个工作台，多个所述工作台沿所述旋转台的周向间隔布置，所述工作台的上侧表面形成为用于支撑和固定晶圆的工作区；晶圆磨削装置，所述晶圆磨削装置设于所述支撑台上且数量为多个，多个所述晶圆磨削装置沿所述旋转台的周向间隔布置，所述晶圆磨削装置用于加工置于所述工作区的晶圆；其中，所述支撑台具有环绕所述旋转台间隔排布的多个工位区域，多个所述工位区域与所述工作台的数量一一对应，多个所述工位区域中的一部分形成为加工工位，且另一部分形成为上下料工位，多个所述晶圆磨削装置与多个所述加工工位一一对应且分别布置在多个所述加工工位所在位置，所述晶圆磨削装置为对称结构，且所述晶圆磨削装置具有竖向延伸的中心对称面，所述中心对称面经过所述旋转台的旋转中心。
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百度查询： 江苏元夫半导体科技有限公司 晶圆加工设备
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