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申请/专利权人：深圳市三肯光电有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种光电子器件的封装结构，包括发光芯片、引脚和金线，还包括上下紧贴固定的两个反光板，以及竖直贯穿两反光板中部的通孔；通孔的内壁呈倒等腰梯形，多个内壁围合形成反光通道，发光芯片位于反光通道的底部；该封装结构还包括将发光芯片封装在基板上的胶层，以及位于发光芯片上方的导热件；导热件固定在两反光板之间，导热件的中部位于胶层内且中部向下倾斜设置有凸出部，凸出部有两个且分别位于发光芯片前后两侧；导热件的左右两端分别连接有两个散热片；本实用新型结构简单，能够有效防止反光通道内热量聚集在胶层处，提升整体结构的散热速度，延长发光芯片的使用寿命。
主权项：1.一种光电子器件的封装结构，包括发光芯片、引脚和金线，其特征在于，该封装结构包括上下紧贴固定的两个反光板，以及竖直贯穿两所述反光板中部的通孔；所述通孔的内壁呈倒等腰梯形，多个所述内壁围合形成反光通道，所述发光芯片位于所述反光通道的底部；所述封装结构还包括将所述发光芯片封装在基板上的胶层，以及位于所述发光芯片上方的导热件；所述导热件固定在两所述反光板之间，所述导热件的中部位于所述胶层内且所述中部向下倾斜设置有凸出部，所述凸出部有两个且分别位于所述发光芯片前后两侧；所述导热件的左右两端分别连接有两个散热片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市三肯光电有限公司 一种光电子器件的封装结构
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