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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种介质谐振天线模组，包括基板以及间隔设于基板上的若干个天线单元，相邻的两个天线单元之间设有第一去耦合结构，第一去耦合结构的两侧分别贴合于两个天线单元的侧面，第一去耦合结构的两侧分别连接有金属片，金属片贴合于天线单元远离基板的一侧。本实用新型中，相邻的两个天线单元之间设有第一去耦合结构，天线单元上设有与第一去耦合结构连接的金属片，通过第一去耦合结构和金属片能有效改善天线单元之间的耦合现象，以提升介质谐振天线模组的性能表现。
主权项：1.一种介质谐振天线模组，其特征在于，包括：基板；以及，间隔设于所述基板上的若干个天线单元，相邻的两个天线单元之间设有第一去耦合结构，所述第一去耦合结构的两侧分别贴合于两个所述天线单元的侧面，所述第一去耦合结构的两侧分别连接有金属片，所述金属片贴合于所述天线单元远离所述基板的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种介质谐振天线模组及通讯设备
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