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申请/专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种多层软性电路板，包括多层层叠设置的单层线路板，单层线路板包括：绝缘层，绝缘层的上表面开设有与所需线路图形相对应的内壁光滑的凹槽和或通孔，凹槽的口部的宽度大于凹槽底部的宽度，通孔的口部的宽度大于通孔中部的宽度；导电层，导电层包括通过导电膏印刷或打印制程填充在凹槽和或通孔中的导电线路，导电线路与其所在的凹槽的侧壁和或通孔的侧壁之间形成有气隙。凹槽的口部的截面、通孔的口部的截面均呈梯形。本实用新型能够避免多层接合产生气泡，从而提高产品质量，且产品可弯曲性较好，还可以减少生产过程对环境的不良影响。
主权项：1.一种多层软性电路板，包括多层层叠设置的单层线路板，其特征在于：所述单层线路板包括：绝缘层，所述绝缘层的上表面开设有与所需线路图形相对应的内壁光滑的凹槽和或通孔，所述凹槽的口部的宽度大于所述凹槽底部的宽度，所述通孔的口部的宽度大于所述通孔中部的宽度；导电层，所述导电层包括通过导电膏印刷或打印制程填充在所述凹槽和或所述通孔中的导电线路，所述导电线路与其所在的所述凹槽的侧壁和或所述通孔的侧壁之间形成有气隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淳华科技(昆山)有限公司 多层软性电路板
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