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申请/专利权人：青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
摘要：本实用新型属于晶圆加工技术领域，公开了晶圆分离装置。该装置能起到分离晶圆裂片后形成的复合衬底与余料层的作用，该装置包括吸盘组件和移料件，吸盘组件包括伯努利吸盘主体和沿着竖直方向贯穿于伯努利吸盘主体的多个吹气件；移料件上设有设有限位槽，限位槽用于载置处于叠放状态的复合衬底和余料层；移料件用于将叠放状态的复合衬底和余料层从取料位置输送至吹气件的正下方，吹气件能向叠放状态的复合衬底和余料层吹气，以使复合衬底和余料层其中之一被吸盘组件吸取，另一留存于限位槽内。本实用新型能够有效避免滑片以及晶圆划伤，提升良品率，同时不需要操作者具有较高的操作水平即可实现复合衬底和余料层的快速分离。
主权项：1.晶圆分离装置，用于使晶圆裂片后形成的复合衬底100与余料层200分离，其特征在于，包括：吸盘组件1，所述吸盘组件1包括伯努利吸盘主体11和沿着竖直方向贯穿于所述伯努利吸盘主体11的多个吹气件12；移料件2，所述移料件2上设有设有限位槽21，所述限位槽21能载置处于叠放状态的所述复合衬底100和所述余料层200；所述移料件2用于将叠放状态的所述复合衬底100和所述余料层200从取料位置输送至所述吹气件12的正下方，所述吹气件12能向叠放状态的所述复合衬底100和所述余料层200吹气，以使所述复合衬底100和所述余料层200其中之一被所述吸盘组件1吸取，另一留存于所述限位槽21内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 晶圆分离装置
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