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申请/专利权人：阜阳市镓数氮化物产业研究院有限公司
摘要：本实用新型属于半导体器件加工制造领域，公开了一种定制形状半导体晶片手动倒角装置，包括底板、齿条、导轨、滑块和磨盘，齿条与导轨平行间隔固定于底板上，滑块滑设于导轨上，且滑块上设置带有样品托盘的多段式固定角度转动机构，齿条与多段式固定角度转动机构之间通过中间传动机构连接，且中间传动机构由第一轴杆、圆齿轮、输入伞齿轮组成，第一轴杆的两端分设有圆齿轮和输入伞齿轮，圆齿轮与齿条啮合传动，输入伞齿轮与多段式固定角度转动机构上所设的输出伞齿轮啮合传动；磨盘设于底板上。本倒角装置具备小型化、低成本、角度可调、适用于多种形状晶片倒角操作等优势，可以提高倒角工艺的质量和一致性，降低成本。
主权项：1.一种定制形状半导体晶片手动倒角装置，包括底板1、齿条4、导轨5、滑块6和磨盘20，其特征在于，所述齿条与导轨平行间隔固定于底板上，所述滑块滑设于导轨上，且滑块上设置带有样品托盘19的多段式固定角度转动机构7，所述齿条与多段式固定角度转动机构之间通过中间传动机构连接，且中间传动机构由第一轴杆2、圆齿轮3、输入伞齿轮8组成，第一轴杆的两端分设有圆齿轮和输入伞齿轮，圆齿轮与齿条啮合传动，输入伞齿轮与多段式固定角度转动机构上所设的输出伞齿轮啮合传动；所述磨盘设于底板上。
全文数据：
权利要求：
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