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一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆 

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申请/专利权人:江苏芯德半导体科技股份有限公司

摘要:本发明提供一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆,属于半导体封装技术领域,包括连杆外壳,连杆外壳内部的轴向方向上设置有有内连杆,连杆外壳的内径与内连杆的外径之间的距离为1mm,外壳内部的顶部与内连杆的顶部之间设置有弹簧,连杆外壳的内壁上对称开设有内滑槽,位于内连杆的外壁上,与内滑槽相应的位置上开设有外滑槽,内滑槽与相应的外滑槽之间组成滑槽,滑槽内放置有一组直径匹配的滚珠;本发明在滑槽内放置有滚珠,使得连杆外壳和内连杆之间的摩擦由平面摩擦改为滚动摩擦,减少了连杆的磨损程度,提升了吸嘴连杆的使用寿命;同时,由于减少了连杆的磨损程度,提升了使用本发明的整个装置的作业稳定性。

主权项:1.一种应用于超薄芯片编带的捡取吸嘴连杆,其特征在于:包括连杆外壳1,所述连杆外壳1内部的轴向方向上设置有有内连杆3,所述连杆外壳1的内径与所述内连杆3的外径之间的距离为1mm,所述外壳1内部的顶部与所述内连杆3的顶部之间设置有弹簧2,所述连杆外壳1的内壁上对称开设有内滑槽6,位于所述内连杆3的外壁上,与所述内滑槽6相应的位置上开设有外滑槽7,所述内滑槽6与相应的外滑槽7之间组成滑槽8,所述滑槽8内放置有一组直径匹配的滚珠5,所述内滑槽6的底部具有弧形底边,所述弧形底边朝向相应的外滑槽7延伸。

全文数据:

权利要求:

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