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申请/专利权人:无锡博通微电子技术有限公司
摘要:本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种半桥GaN增强型开关器件及其制备方法。该半桥GaN增强型开关器件包括半桥连接的两个开关元件;两个开关元件水平设置在同一衬底上,其中一开关元件的漏极与栅极分别单独电性引出,源极与另一开关元件的漏极连接并共同电性引出,另一开关元件的栅极和源极分别单独电性引出。该半桥GaN增强型开关器件导电机制为二维电子气,由栅极控制二维电子气的导通和关断,所以器件的栅电荷非常小,能保证器件的高速开关,器件整体呈现半桥连接特性,保证应用灵活性的同时,由于器件制备在同一衬底上,具备高集成度的特点,可以提高系统功率密度。
主权项:1.一种半桥GaN增强型开关器件,其特征在于,所述半桥GaN增强型开关器件包括:半桥连接的两个开关元件;两个所述开关元件水平设置在同一衬底上,其中一开关元件的漏极与栅极分别单独电性引出,源极与另一开关元件的漏极连接并共同电性引出,另一开关元件的栅极和源极分别单独电性引出;其中,所述开关元件包括:纵向自下而上的本征金刚石衬底、GaN缓冲层、n型沟道层、本征GaN层、AlGaN、绝缘介质以及栅极金属;所述开关元件还包括:底部与所述本征GaN层底部水平设置的漏极金属;所述开关元件还包括:底部与所述AlGaN底部水平设置的源极金属;所述AlGaN和所述本征GaN层通过二维电子气形成从源极金属到n型沟道层的导电通道;所述栅极金属在施加正电压时,来自源极金属的电子由二维电子气传输至导电通道,沿着导电通道流动至所述n型沟道层,横向流动至所述栅极金属。
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