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申请/专利权人：重庆工商大学
摘要：本发明公开了一种多道激光熔覆搭接率优化方法、芯片及终端，方法包括获取当前形貌参数，并根据当前形貌参数建立单道熔覆层截面轮廓表征模型；基于单道熔覆层截面轮廓表征模型生成第一单道熔覆层；通过单道熔覆层截面轮廓表征模型，在第一单道熔覆层的基础上模拟搭接第二单道熔覆层；第二单道熔覆层凝固后，若第一单道熔覆层、凝固前的第二单道熔覆层、凝固后的第二单道熔覆层满足预设模拟参数，则根据第一单道熔覆层、凝固前的第二单道熔覆层、凝固后的第二单道熔覆层得到顶部相切搭接模型；计算顶部相切搭接模型的搭接率，并将顶部相切搭接模型的搭接率作为多道激光熔覆的激光熔覆参数。通过本发明可以得到准确可靠的最优搭接率。
主权项：1.一种多道激光熔覆搭接率优化方法，其特征在于，包括：获取当前形貌参数，并根据所述当前形貌参数建立单道熔覆层截面轮廓表征模型；基于所述单道熔覆层截面轮廓表征模型生成第一单道熔覆层；通过顶部相切搭接模型，在所述第一单道熔覆层的基础上模拟搭接第二单道熔覆层；所述第二单道熔覆层凝固后，若第一单道熔覆层、凝固前的第二单道熔覆层、凝固后的第二单道熔覆层满足预设模拟参数，则根据第一单道熔覆层、凝固前的第二单道熔覆层、凝固后的第二单道熔覆层得到最优搭接模型；其中，所述单道熔覆层截面轮廓表征模型生成所述第二单道熔覆层；所述顶部相切搭接模型中，填充区域的截面曲线与第二单道熔覆层凝固前的截面轮廓相切；所述填充区域为凝固前的第二单道熔覆层与凝固后的第二单道熔覆层相比，截面轮廓的变化区域；计算最优搭接模型的搭接率，并将最优搭接模型的搭接率作为多道激光熔覆的激光熔覆参数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆工商大学 一种多道激光熔覆搭接率优化方法、芯片及终端
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