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一种芯片翻转接料机构及贴片机 

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申请/专利权人:深圳市路远智能装备有限公司

摘要:本发明涉及一种芯片翻转接料机构及贴片机,包括支架和接料模块,支架沿X轴方向设有第一轨道;接料模块包括活动架和接料组件,活动架与第一轨道滑动连接,活动架的一侧沿Z轴方向设有第二轨道,接料组件与第二轨道滑动连接,以使接料组件活动于支架用于接收IC芯片;接料组件包括第二驱动源、顶板、套板、活动件、吸附器件、第一弹性件和第二弹性件。本发明的芯片翻转接料机构,第一弹性件固定抵接于吸附器件的端部,使得吸附器件通过第一弹性件来抵消翻转组件的接触力,防止IC芯片变形;当第二驱动源驱动顶板顶升活动件抵接在第二弹性件时,进而使得吸附器件通过第二弹性件来提高芯片吸头对IC芯片的抓取,防止IC芯片的移位擦伤。

主权项:1.一种芯片翻转接料机构,其特征在于,包括:支架,所述支架沿X轴方向设有第一轨道;翻转模块,所述翻转模块包括第一驱动源、安装板和翻转组件,所述安装板连接于所述支架,所述第一驱动源连接于所述安装板用于驱动所述翻转组件转动,所述翻转组件用于吸附IC芯片翻转;接料模块,所述接料模块包括活动架、连接板和接料组件,所述活动架与所述第一轨道滑动连接,所述活动架的朝向所述翻转组件的一侧沿Z轴方向设有第二轨道,所述接料组件连接于所述连接板的一侧,所述连接板的另一侧与所述第二轨道滑动连接,以使所述接料组件活动于所述支架用于接收所述翻转组件释放的IC芯片;其中,所述接料组件包括第二驱动源、顶板、套板、活动件、吸附器件、第一弹性件和第二弹性件,所述套板连接于所述连接板,所述顶板与所述套板配设相连,所述第二驱动源连接于所述套板用于驱动所述顶板改变与所述套板的间距,所述套板形成有第一通孔、环绕设置的多个容纳槽和同轴心连通所述第一通孔的第一连接孔,每个所述容纳槽设置有第一弹性件,所述第一弹性件固定抵接于所述吸附器件的端部;所述顶板形成有第二通孔和同轴心连通所述第二通孔的第二连接孔,所述吸附器件穿设于所述第一通孔和所述第二通孔,所述活动件套设于所述吸附器件,且所述活动件位于所述第一连接孔和所述第二连接孔之间,所述第二弹性件套设于所述吸附器件,所述第二弹性件一端抵接于所述活动件上,以使所述第一弹性件另一端活动抵接于所述吸附器件的端部。

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