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申请/专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
摘要：本发明公开了一种侧壁焊盘式的陶瓷封装方法，对现有陶瓷封装工艺进行改进，陶瓷外壳基座的芯腔无需设计台阶结构，改为在芯腔侧壁预先制备侧壁焊盘，将芯片各引出端焊盘通过共晶焊接工艺与芯腔侧壁的焊盘形成稳固的连接结构，相对现有采用键合丝的工艺，封装时无需键合，能够减小断路的风险，从而提升封装的稳定性和可靠性。此外，相对现有技术，由于本工艺所对应封装结构无需台阶，因此可以减小封装外形尺寸和重量，便于优化电路板设计与安装。
主权项：1.一种侧壁焊盘式的陶瓷封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：制备带有侧壁焊盘（1-1）的陶瓷外壳基座（1）；步骤2：将芯片（5）置于所述陶瓷外壳基座（1）的芯腔内，并使所述芯片（5）的各引出端焊盘与各侧壁焊盘（1-1）一一正对；步骤3：在各侧壁焊盘（1-1）与其正对的引出端焊盘之间分别放入焊料（6）；步骤4：采用共晶焊接工艺使各侧壁焊盘（1-1）与其正对的引出端焊盘形成连接，所述侧壁焊盘（1-1）分别通过所述陶瓷外壳基座（1）内部电路与陶瓷外壳基座（1）底面焊盘（1-2）对应连接；步骤5：将引线框架（2）上的各引脚与所述陶瓷外壳基座（1）的底面焊盘（1-2）一一对应焊接；步骤6：将金属盖板（4）通过封接环（3）焊接到所述陶瓷外壳基座（1）的顶部。
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权利要求：
百度查询： 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 一种侧壁焊盘式的陶瓷封装方法
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