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申请/专利权人：沈阳和研科技股份有限公司
摘要：本申请提供了一种无膜半切晶圆的上下料方法、上下料装置及划片机，涉及划片机技术领域。根据本申请提供的上下料方法，一方面通过集成上料和回推料功能的上下料装置对片料执行上下料操作，使得上下料方法得以简化，另一方面，通过在上下料装置推动半切后的片料的过程中，对片料施加缓冲力，将缓冲力的方向、片料以及上下料装置三者设置在同一直线上，从而避免上下料装置在半切后的片料进行缓冲时，由缓冲力为可能卡滞的片料施加力矩，而导致片料出现旋转或者翻转趋势，进而导致片料碎裂的情况出现。以此，通过根据本申请实施例提供的上下料方法，该上下料方法对半切后的片料形成有效的保护。
主权项：1.一种无膜半切晶圆的上下料方法，其特征在于，所述无膜半切晶圆的上下料方法包括：利用上下料装置将片料由上料位置拖动预定距离至预定位置，在所述预定位置，对所述片料进行自下而上的支撑以及校准；调整所述上下料装置至相对于所述片料的搬运位置，并利用处于所述搬运位置的上下料装置搬运校准后的所述片料至切割位置，在所述切割位置对所述片料执行半切操作；调整所述上下料装置至所述搬运位置，利用所述上下料装置将半切后的片料搬运至所述预定位置，对半切后的片料进行自下而上的支撑以及校准；调整所述上下料装置至所述片料的一侧，利用所述上下料装置推动半切后的片料，以将半切后的片料回退至所述上料位置；其中，在所述上下料装置推动半切后的片料的过程中，对片料施加缓冲力，所述缓冲力的方向、所述片料以及所述上下料装置三者在同一直线上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳和研科技股份有限公司 无膜半切晶圆的上下料方法、上下料装置及划片机
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