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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置。该印制电路板的制备方法包括：在多层板的表面层压铜箔，其中，铜箔的厚度小于或等于预设厚度；对铜箔进行图形化，以形成外层线路，其中，外层线路至少包括若干焊盘以及与焊盘连接的线路，焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；形成若干盲孔，盲孔在多层板的正投影位于焊盘在多层板的正投影之内，且盲孔与焊盘一一对应设置；对多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖多层板的沉铜层；对盲孔进行电镀处理，以形成覆盖盲孔的电镀铜层；对外层线路进微蚀处理，去除外层线路绝缘槽内的沉铜层。本发明实施例提供的技术方案缩小了印制电路板的焊盘间距，降低了印制电路板的制作成本。
主权项：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：在多层板的表面层压铜箔，其中，所述铜箔的厚度小于或等于预设厚度；对所述铜箔进行图形化，以形成外层线路，其中，所述外层线路至少包括若干焊盘以及与所述焊盘连接的线路，所述焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；形成若干盲孔，所述盲孔在所述多层板的正投影位于所述焊盘在所述多层板的正投影之内，且所述盲孔与所述焊盘一一对应设置；对所述多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖所述多层板的沉铜层；对所述盲孔进行电镀处理，以形成覆盖所述盲孔的电镀铜层，其中，所述电镀铜层和所述多层板的基铜的高度差小于或等于预设高度差，所述多层板的基铜为所述焊盘除去所述盲孔的部分以及其上的沉铜层；对所述外层线路进微蚀处理，去除所述外层线路绝缘槽内的沉铜层；其中，所述铜箔的厚度小于或等于14盎司；所述焊盘之间的最小间距小于或等于30微米。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置
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