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申请/专利权人：常州九天未来微电子有限公司

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，提出了一种半导体封装后清模处理用的料条上料输送一体装置，包括多组料饼尺寸上料组件、料饼切割组件、料饼间距组件、料饼上料组件、控制总台和加工台，所述加工台设置有CCD工业加工相机，料饼尺寸上料组件和料饼切割组件包括：料饼间距调节轴承座，所述料饼间距调节轴承座的中心轴转动连接有间距调节丝杆，料饼间距调节轴承座的内部滑动连接有间距螺纹滑块，本发明通过设置的料饼尺寸上料组件，用于料饼的储料，不同尺寸的料饼储存至同一个传送线，将料饼分区，用于不同批次的半导体进行封装，料饼切割前，将料饼的位置进行校正，使后续切割位置准确问题。

主权项：1.一种半导体封装后清模处理用的料条上料输送一体装置，其特征在于，包括多组料饼尺寸上料组件（1）、料饼切割组件（2）、料饼间距组件（3）、料饼上料组件（4）、控制总台和加工台（5），所述加工台（5）设置有CCD工业加工相机，料饼尺寸上料组件（1）和料饼切割组件（2）包括：料饼间距调节轴承座（101），所述料饼间距调节轴承座（101）的中心轴转动连接有间距调节丝杆（102），料饼间距调节轴承座（101）的内部滑动连接有间距螺纹滑块（103），间距螺纹滑块（103）的中心开设有与间距调节丝杆（102）相适配的螺纹槽，间距螺纹滑块（103）与间距调节丝杆（102）螺纹连接，料饼间距调节轴承座（101）外壁固定有间距电机（104），间距电机（104）的输出端与间距调节丝杆（102）的一端连接；带架（105），带架（105）分为第一带架（105a）和第二带架（105b），所述第一带架（105a）固定在料饼间距调节轴承座（101）的外表面，所述第二带架（105b）固定在间距螺纹滑块（103）的顶部；传送带（106），传送带（106）分为第一传送带（106a）和第二传送带（106b），所述第一传送带（106a）通过第一带轮组（107）传动连接在第一带架（105a）的内侧，所述第二传送带（106b）通过第二带轮组（108）传动连接在第二带架（105b）的内侧，所述第一带轮组（107）的中心轴固定有滑动杆（109），所述滑动杆（109）滑动连接在第二带轮组（108）的内壁；导向杆（110），导向杆（110）的数量为若干组，所述带架（105）的内壁开始有方形槽，若干组导向杆（110）通过轴承转动连接在带架（105）的方形槽内壁；传动电机（111），所述传动电机（111）固定在第一带架（105a）的外表面，所述传动电机（111）的输出端与第一带轮组（107）的中心轴连接；传动终点光电传感器（112），传动终点光电传感器（112）的数量为若干组，所述传动终点光电传感器（112）固定在第一带架（105a）的出料端，首端传动终点光电传感器（112）用于记录料饼数量，后端若干组传动终点光电传感器（112）用于记录料饼位置；切割底座（201）；切割伺服滑轨（202），切割伺服滑轨（202）的数量为若干组，若干组切割伺服滑轨（202）固定在切割底座（201）的内壁；转装架（203），转装架（203）的数量为若干组，转装架（203）固定在切割伺服滑轨（202）的滑块上；切割刀（204），所述切割刀（204）通过刀座固定在转装架（203）的表面。

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