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申请/专利权人:常州九天未来微电子有限公司
摘要:本发明涉及半导体封装技术领域,提出了一种半导体封装后清模处理用的料条上料输送一体装置,包括多组料饼尺寸上料组件、料饼切割组件、料饼间距组件、料饼上料组件、控制总台和加工台,所述加工台设置有CCD工业加工相机,料饼尺寸上料组件和料饼切割组件包括:料饼间距调节轴承座,所述料饼间距调节轴承座的中心轴转动连接有间距调节丝杆,料饼间距调节轴承座的内部滑动连接有间距螺纹滑块,本发明通过设置的料饼尺寸上料组件,用于料饼的储料,不同尺寸的料饼储存至同一个传送线,将料饼分区,用于不同批次的半导体进行封装,料饼切割前,将料饼的位置进行校正,使后续切割位置准确问题。
主权项:1.一种半导体封装后清模处理用的料条上料输送一体装置,其特征在于,包括多组料饼尺寸上料组件(1)、料饼切割组件(2)、料饼间距组件(3)、料饼上料组件(4)、控制总台和加工台(5),所述加工台(5)设置有CCD工业加工相机,料饼尺寸上料组件(1)和料饼切割组件(2)包括:料饼间距调节轴承座(101),所述料饼间距调节轴承座(101)的中心轴转动连接有间距调节丝杆(102),料饼间距调节轴承座(101)的内部滑动连接有间距螺纹滑块(103),间距螺纹滑块(103)的中心开设有与间距调节丝杆(102)相适配的螺纹槽,间距螺纹滑块(103)与间距调节丝杆(102)螺纹连接,料饼间距调节轴承座(101)外壁固定有间距电机(104),间距电机(104)的输出端与间距调节丝杆(102)的一端连接;带架(105),带架(105)分为第一带架(105a)和第二带架(105b),所述第一带架(105a)固定在料饼间距调节轴承座(101)的外表面,所述第二带架(105b)固定在间距螺纹滑块(103)的顶部;传送带(106),传送带(106)分为第一传送带(106a)和第二传送带(106b),所述第一传送带(106a)通过第一带轮组(107)传动连接在第一带架(105a)的内侧,所述第二传送带(106b)通过第二带轮组(108)传动连接在第二带架(105b)的内侧,所述第一带轮组(107)的中心轴固定有滑动杆(109),所述滑动杆(109)滑动连接在第二带轮组(108)的内壁;导向杆(110),导向杆(110)的数量为若干组,所述带架(105)的内壁开始有方形槽,若干组导向杆(110)通过轴承转动连接在带架(105)的方形槽内壁;传动电机(111),所述传动电机(111)固定在第一带架(105a)的外表面,所述传动电机(111)的输出端与第一带轮组(107)的中心轴连接;传动终点光电传感器(112),传动终点光电传感器(112)的数量为若干组,所述传动终点光电传感器(112)固定在第一带架(105a)的出料端,首端传动终点光电传感器(112)用于记录料饼数量,后端若干组传动终点光电传感器(112)用于记录料饼位置;切割底座(201);切割伺服滑轨(202),切割伺服滑轨(202)的数量为若干组,若干组切割伺服滑轨(202)固定在切割底座(201)的内壁;转装架(203),转装架(203)的数量为若干组,转装架(203)固定在切割伺服滑轨(202)的滑块上;切割刀(204),所述切割刀(204)通过刀座固定在转装架(203)的表面。
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