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申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
摘要：本申请公开了一种交替式静电吸附刻蚀装置及刻蚀方法，刻蚀装置包括：刻蚀腔、清洁腔、第一静电吸盘、第二静电吸盘、交替驱动组件和清洁机构，清洁腔连通刻蚀腔，交替驱动组件能够驱使第一静电吸盘和第二静电吸盘在刻蚀腔和清洁腔之间交替运动；在刻蚀腔内，静电吸盘能够吸附刻蚀产生的杂质颗粒，从而保证刻蚀环境的清洁、提高晶圆的刻蚀效果；在清洁腔内，清洁机构能够清理静电吸盘上的杂质颗粒，以便于静电吸盘再次使用；通过设置两组静电吸盘、并使得两组静电吸盘能够交换工位，有利于不停机连续工作、从而提高生产效率。
主权项：1.一种交替式静电吸附刻蚀装置，其特征在于，包括：刻蚀腔（110），用于为晶圆刻蚀提供空间；清洁腔（120），设于所述刻蚀腔（110）一侧、并连通所述刻蚀腔（110）；第一静电吸盘（210）、第二静电吸盘（220）和交替驱动组件（230），所述交替驱动组件（230）用于驱使所述第一静电吸盘（210）和所述第二静电吸盘（220）在所述刻蚀腔（110）和所述清洁腔（120）之间交替运动；所述第一静电吸盘（210）和所述第二静电吸盘（220）中的一者处于所述刻蚀腔（110）内时、另一者处于所述清洁腔（120）内；刻蚀过程中，处于所述刻蚀腔（110）内的所述第一静电吸盘（210）或者所述第二静电吸盘（220）能够吸附杂质颗粒；所述交替式静电吸附刻蚀装置还包括清洁机构（300），所述清洁机构（300）用于对处于所述清洁腔（120）内的所述第一静电吸盘（210）或者所述第二静电吸盘（220）进行表面清理、以便于去除粘附的杂质颗粒。
全文数据：
权利要求：
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