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申请/专利权人：武汉鼎泽新材料技术有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
摘要：本发明涉及一种晶圆清洗刷，为多层圆柱体结构，包含旋转轴心，刷体以及清洁凸点，所述旋转轴心位于圆柱体中心处，所述刷体位于旋转轴心外周，且与旋转轴心固定或可拆卸连接，所述清洁凸点位于所述刷体外表面；所述刷体包含一层或多层树脂层，所述树脂层材料为三聚氰胺甲醛树脂，所述三聚氰胺甲醛树脂为多孔材料，所述三聚氰胺甲醛树脂孔径介于50μm～250μm之间，所述三聚氰胺甲醛树脂的密度介于0.05gcm3～0.2gcm3之间，所述清洁凸点与刷体的材料相同或不同；该晶圆清洗刷可解决聚乙烯醇材质在预清洗阶段难以完全洗净的问题，且不易掉落颗粒物，适用于各种酸碱性的化学机械抛光后清洗液，该晶圆清洗刷在强酸或强碱的环境中也表现出了良好的稳定性，使用过程中表现出良好的清洗效能，且甲醛释放量极低。
主权项：1.一种晶圆清洗刷，为多层圆柱体结构，其特征在于，包含旋转轴心，刷体以及清洁凸点，所述旋转轴心位于圆柱体中心处，所述刷体位于旋转轴心外周，且与旋转轴心固定或可拆卸连接，所述清洁凸点位于所述刷体外表面；所述刷体包含一层或多层树脂层，所述树脂层材料包含三聚氰胺甲醛树脂，所述三聚氰胺甲醛树脂为三聚氰胺与多聚甲醛的反应产物，所述三聚氰胺甲醛树脂为多孔材料，所述三聚氰胺甲醛树脂孔径介于50μm～250μm之间，所述三聚氰胺甲醛树脂的密度介于0.05gcm3～0.2gcm3之间，所述清洁凸点与刷体的材料相同或不同；所述晶圆清洗刷用于晶圆、半导体基板，显示用基板的清洗。
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百度查询： 武汉鼎泽新材料技术有限公司 湖北鼎汇微电子材料有限公司 湖北鼎龙控股股份有限公司 晶圆清洗刷、清洗装置及清洗方法
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