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申请/专利权人：深圳市壳王科技有限公司
摘要：本发明涉及一耳机外壳的焊接工艺。所述耳机外壳的焊接工艺包括步骤：成型一耳部佩戴模块和一耳部贴合模块；连接所述耳部佩戴模块和所述耳部贴合模块，并加入一助焊剂进行高温加热，以形成一耳机外壳。所述耳机外壳的焊接工艺能够实现无缝连接，使得耳机外壳表面更加光滑，提升了产品的外观质感，同时也增强了佩戴舒适度。
主权项：1.一种耳机外壳的焊接工艺，其特征在于，包括步骤：A：成型一耳部佩戴模块和一耳部贴合模块；和B：连接所述耳部佩戴模块和所述耳部贴合模块，以形成一耳机外壳。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市壳王科技有限公司 耳机外壳及耳机外壳的焊接工艺
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