买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:深圳市壳王科技有限公司
摘要:本发明涉及一耳机外壳的焊接工艺。所述耳机外壳的焊接工艺包括步骤:成型一耳部佩戴模块和一耳部贴合模块;连接所述耳部佩戴模块和所述耳部贴合模块,并加入一助焊剂进行高温加热,以形成一耳机外壳。所述耳机外壳的焊接工艺能够实现无缝连接,使得耳机外壳表面更加光滑,提升了产品的外观质感,同时也增强了佩戴舒适度。
主权项:1.一种耳机外壳的焊接工艺,其特征在于,包括步骤:A:成型一耳部佩戴模块和一耳部贴合模块;和B:连接所述耳部佩戴模块和所述耳部贴合模块,以形成一耳机外壳。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市壳王科技有限公司 耳机外壳及耳机外壳的焊接工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。