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一种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法 

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申请/专利权人:无锡齐勇半导体科技有限公司

摘要:本发明属于激光切割技术领域,尤其是一种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法,针对现有的激光切割设备一般为激光水刀切割器,激光水刀切割器作用原理是通过高热光射线对物体进行局部的破坏以达到切割目的,同时对其在加工过程中会释放出大量的热量进行降温,在钻石的切割加工过程中,由于钻石为不规则状,不易对钻石进行夹持固定,从而导致在切割过程中,钻石产生偏移,同时不便于对切割下的边角料进行收集,现提出以下方案,包括切割平台。本发明公开的一种钻石单晶夹持型激光切割设备及方法,具有可以对不同形状的钻石晶体进行夹持固定,避免在切割过程中钻石晶体产生偏移,同时便于对切割所产生边角料进行收集的效果。

主权项:1.一种钻石单晶夹持型激光切割设备,包括切割平台1,其特征在于,所述切割平台1的上方设置有切割模块7,且切割模块7包括支撑杆725,所述切割平台1的上方通过螺栓连接有两个导向轨道704,且两个导向轨道704的内部均滑动连接有调节滑座705,且两个调节滑座705的上侧均通过螺栓连接有工装支撑板706,两个所述工装支撑板706的相对一侧固定连接有两个导向圆杆707,且两个导向圆杆707的外部固定连接有同一个放置板711。

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权利要求:

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