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申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司
摘要：本发明公开了一种高可靠性CHIPLED灯珠及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，高可靠性CHIPLED灯珠包括：第一基板，其背面设有背面图形区，所述背面图形区包括至少两个焊盘区；第二基板，固定于所述第一基板上，其正面设有正面图形区，所述正面图形区包括固晶区和焊线区，所述焊盘区与所述焊线区一一对应设置；所述焊线区内设有贯穿所述第二基板的第一通孔；发光单元，其固定于所述固晶区上；封装胶层，其将发光单元包裹在所述第二基板上；其中，所述第一基板的正面设有散热图形区，所述散热图形区包括至少两个焊盘散热区；所述焊盘散热区与所述焊盘区对应设置，且所述焊盘散热区内设有贯穿所述第一基板的第二通孔；所述第一通孔、第二通孔内均填充有第一导电铜，所述焊盘区和所述焊线区通过所述第一导电铜实现电连接。实施本发明，可提升CHIPLED灯珠的气密性、可靠性。
主权项：1.一种高可靠性CHIPLED灯珠，其特征在于，包括：第一基板，其背面设有背面图形区，所述背面图形区包括至少两个焊盘区；第二基板，固定于所述第一基板上，其正面设有正面图形区，所述正面图形区包括固晶区和焊线区，所述焊盘区与所述焊线区一一对应设置；所述焊线区内设有贯穿所述第二基板的第一通孔；发光单元，其固定于所述固晶区上；封装胶层，其将发光单元包裹在所述第二基板上；其中，所述第一基板的正面设有散热图形区，所述散热图形区包括至少两个焊盘散热区；所述焊盘散热区与所述焊盘区对应设置，且所述焊盘散热区内设有贯穿所述第一基板的第二通孔；所述第一通孔、第二通孔内均填充有第一导电铜，所述焊盘区和所述焊线区通过所述第一导电铜实现电连接。
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权利要求：
百度查询： 江西省兆驰光电有限公司 高可靠性CHIP LED灯珠及其制备方法
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