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申请/专利权人：杜邦安全与建筑公司;杜邦电子公司
摘要：在有机聚合物的表面上生产电路。在支撑件11上产生电路2，并且使可聚合组合物30A与支撑件和电路接触。可聚合组合物在与支撑件和电路接触的同时聚合以产生固体有机聚合物30。电路2粘附至固体有机聚合物30的表面上并部分地嵌入其中。可以在聚合步骤之后移除支撑件以使固体有机聚合物表面处的电路暴露。
主权项：1.一种用于在聚合物材料上生产电路的方法，其包括以下步骤：a在支撑件的表面上产生电路；b使含有至少一种有机聚合物前体的可聚合组合物与所述支撑件和所述电路接触；以及然后c在所述可聚合组合物与支撑件和所述电路接触的同时使所述至少一种有机聚合物前体聚合以产生固体聚合物层，所述固体聚合物层包括在所述至少一种有机聚合物前体的聚合中产生的有机聚合物，所述固体有机聚合物层具有粘附到其表面上并且至少部分地嵌入其表面中的所述电路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杜邦安全与建筑公司 杜邦电子公司 用于在填充的有机聚合物上生产电路的方法
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