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申请/专利权人:上海显耀显示科技有限公司
摘要:本公开文本提供了一种微型LED结构和一种全彩微型LED面板。所述微型LED结构包括IC背板、沿着竖直轴线堆叠的至少三个台面结构以及形成在所述至少三个台面结构上方的顶部触点。所述第二台面结构包括第一连接层、形成在所述第一连接层上的第一反射层、形成在所述第一反射层上的第一结合层、形成在所述第一结合层上的第一发光层以及形成在所述第一发光层上的第二连接层。所述第三台面结构包括形成在所述第二连接层上的第二反射层、形成在所述第二反射层上的第二结合层、形成在所述第二结合层上的第二发光层以及形成在所述第二发光层上的第三连接层。
主权项:1.一种微型LED结构,其包括:IC背板;沿着竖直轴线堆叠的至少三个台面结构,所述至少三个台面结构包括:形成在所述IC背板上的第一台面结构;形成在所述第一台面结构上的第二台面结构;以及形成在所述第二台面结构上的第三台面结构;以及形成在所述至少三个台面结构上方的顶部触点;其中,所述第二台面结构包括:第一连接层;形成在所述第一连接层上的第一反射层;形成在所述第一反射层上的第一结合层;形成在所述第一结合层上的第一发光层,所述第一发光层包括第一半导体层和形成在所述第一半导体层上的第二半导体层;以及形成在所述第一发光层上的第二连接层;其中,所述第三台面结构包括:形成在所述第二连接层上的第二反射层;形成在所述第二反射层上的第二结合层;形成在所述第二结合层上的第二发光层,所述第二发光层包括第三半导体层和形成在所述第三半导体层上的第四半导体层;以及形成在所述第二发光层上的第三连接层;其中,所述第一连接层和所述第三连接层与所述IC背板电连接;其中,所述第二连接层与所述顶部触点连接;并且其中,所述第一半导体层和所述第四半导体层具有第一导电类型,并且所述第二半导体层和所述第三半导体层具有第二导电类型。
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