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申请/专利权人:株式会社LG化学;维盛特科有限公司
摘要:本发明涉及一种OLED面板用封装材料FSPM的切割装置,所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具,并且沿所述刀具的内周面及或外周面形成有内侧加强板及或外侧加强板。
主权项:1.一种OLED面板用封装材料的切割装置1,其特征在于,包括:模具10,其包括埋入板材16的一表面并向外突出的刀具14;以及内侧加强板50,由弹性材料组成,其层叠在所述板材16的一表面上,并沿所述刀具14的内周面设置,并且其上部末端形成为与所述刀具14的上部末端相同或更高,其中,所述刀具14形成为与待切割的OLED面板用封装材料W的形状和尺寸对应,所述刀具14由四个具有规定长度的刀具14以四边形配置而成,形成于各个边角的边角空间12由相邻的两个刀具14中的任一个延伸形成而填补。
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百度查询: 株式会社LG化学 维盛特科有限公司 OLED面板用封装材料的切割装置
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