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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
摘要：本发明提供一种生产率高的功率模块用基板的制造方法及减少了翘曲的陶瓷‑铜接合体。接合体形成工序中，在陶瓷板的第1面并列接合多个第1铜板，由此形成由多个第1铜层所成的电路层形成用铜层，并且在陶瓷板的第2面以覆盖通过分割槽划分的各个陶瓷基板的基板形成区域之中相邻的至少两个基板形成区域的方式接合第2铜层，所述第2铜层的平面面积比第1铜板的平面面积大且厚度比第1铜板的厚度小，由此形成由第2铜层所成的金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比第1铜层的配置数少。
主权项：1.一种功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具备：接合体形成工序，形成接合体，所述接合体具有：陶瓷板，具有用来将所述陶瓷板分割成两个以上的陶瓷基板的分割槽；电路层形成用铜层，接合至所述陶瓷板的第1面；及金属层形成用铜层，接合至所述陶瓷板的第2面；图案形成工序，在所述接合体形成工序后，对所述接合体施加蚀刻处理，在通过所述分割槽划分的所述陶瓷基板的各基板形成区域分别形成电路层及金属层；及分割工序，在所述图案形成工序后，沿着所述分割槽分割所述陶瓷板来制造多个具有所述陶瓷基板、所述电路层及所述金属层的功率模块用基板，所述接合体形成工序中，通过在所述陶瓷板的所述第1面并列接合两个以上的第1铜板来形成由两个以上的第1铜层所成的所述电路层形成用铜层，并且，在所述陶瓷板的所述第2面以覆盖通过所述分割槽划分的各个所述基板形成区域之中相邻的至少两个所述基板形成区域的方式接合第2铜板，所述第2铜板的平面面积比每个所述第1铜板的平面面积大且厚度比所述第1铜板的厚度小，由此形成由一个以上的第2铜层所成的所述金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比所述第1铜层的配置数少。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 功率模块用基板的制造方法及陶瓷-铜接合体
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