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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件101以及电子装置100具备基体110，基体110具有凹部111，凹部111包括能够搭载光元件102的第1搭载部113a和能够搭载光学部件103的第2搭载部113b。基体110还具有隔着第1搭载部113a而位于第2搭载部113b的相反侧的散热部120。
主权项：1.一种光元件搭载用封装件，具备：基体，具有凹部，该凹部包括能够搭载光元件的第1搭载部和能够搭载光学部件的第2搭载部，所述基体具有：散热部，所述散热部隔着所述第1搭载部而位于所述第2搭载部的相反侧；密封部，所述密封部连接盖体；以及布线导体，所述布线导体配置在所述散热部的外表面，以使得俯视观察时与所述凹部及所述密封部不重叠，所述布线导体经由所述凹部内的电极而与所述光元件电连接，或者所述布线导体是不流过电流的虚设布线导体，在俯视观察时，所述第2搭载部不在所述第1搭载部与所述布线导体之间交叉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块
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