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申请/专利权人：炎黄国芯(盐城)科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片封装用密封性检测装置，包括：工作台，所述工作台上设置有底板和支架，所述底板上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有安装座，所述安装座包括检测基座，所述检测基座上开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽内设置有芯片检测台，所述第一安装槽内设置有封闭板，所述支架上设置有气缸，所述气缸的输出端固定连接有安装板，所述安装板上设置有抽气检测装置。本实用新型提供的一种芯片封装用密封性检测装置，用于放置待检测芯片的芯片检测台并非与安装座固定连接，因此可以较方便的更换芯片放置槽尺寸不同的芯片检测台，从而对不同规格的芯片进行气密性检测，提高了装置的适用性。
主权项：1.一种芯片封装用密封性检测装置，其特征在于，包括：工作台，所述工作台上设置有底板和支架，所述底板上开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有安装座，所述安装座包括检测基座，所述检测基座上开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽的深度大于第一安装槽，所述第二安装槽内设置有芯片检测台，所述芯片检测台的上表面与第一安装槽的底部位于同一水平面，所述第一安装槽内设置有封闭板，所述芯片检测台包括检测台主体，所述检测台主体上开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内设置有通气孔，所述通气孔贯穿芯片检测台和安装座，所述通气孔内设置有进气管道，所述进气管道延伸到安装座外部的一端设置有封闭阀，所述支架上设置有气缸，所述气缸的输出端固定连接有安装板，所述安装板上设置有抽气检测装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 炎黄国芯(盐城)科技有限公司 一种芯片封装用密封性检测装置
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