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申请/专利权人：广州安费诺诚信软性电路有限公司
摘要：本发明公开的一种软性电路板多层板的层压方法，包括对需要层压的层板进行叠板；将叠好的层板进行排板；将排好的板上机升温，并采用第一预设的压力阈值进行层压，判断是否达到预设的热固胶熔融温度阈值；达到预设的热固胶熔融温度阈值后，升压至第二预设的压力阈值进行层压，判断热固胶是否完全填充至各层板的线路中间；热固胶完全填充至各层板的线路中间后，降压至第三预设的压力阈值进行层压，判断热固胶是否完全固化，是，则完成软性电路板多层板的层压。其可以解决多层板层压后无规则涨缩的问题，且板面也不会产生形变的问题。
主权项：1.一种软性电路板多层板的层压方法，包括以下步骤：S1、对需要层压的层板进行叠板；S2、将叠好的层板进行排板；S3、将排好的板上机升温，并采用第一预设的压力阈值进行层压，判断是否达到预设的热固胶熔融温度阈值，是，则进入步骤S4；S4、达到预设的热固胶熔融温度阈值后，升压至第二预设的压力阈值进行层压，判断热固胶是否完全填充至各层板的线路中间，是，则进入步骤S5；S5、热固胶完全填充至各层板的线路中间后，降压至第三预设的压力阈值进行层压，判断热固胶是否完全固化，是，则完成软性电路板多层板的层压。
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权利要求：
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