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申请/专利权人：西安中车永电电气有限公司
摘要：本发明属于电子器件领域，涉及一种紧凑型芯片单元及其组成的IGBT模块。基板上左右对称分别设置有第一芯片模块和第二芯片模块，第一芯片模块和第二芯片模块均包括IGBT芯片和FRD芯片，基板上还设置有与每个IGBT芯片的栅极相连接的第一铜层、与每个IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极相连接的第二铜层、用于焊接集电极的第三铜层；解决了控制回路中并联的4个IGBT芯片控制回路长度不同而导致芯片间开关不同步和电流不均衡的问题。
主权项：1.一种紧凑型芯片单元，其特征在于，包括基板10，所述基板10上左右对称分别设置有第一芯片模块和第二芯片模块，所述第一芯片模块和第二芯片模块均包括IGBT芯片和FRD芯片，所述基板10上还设置有与每个IGBT芯片的栅极相连接的第一铜层13、与每个IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极相连接的第二铜层14、用于焊接集电极的第三铜层20；所述第一铜层13设置于基板10的中心位置，所述第一铜层13与每个IGBT芯片的栅极相连接的回路的长度相等；所述第二铜层14设置于基板10的相对的两侧边上，所述第二铜层14与每个IGBT芯片的发射极、FRD芯片的阳极相连接的回路的长度相等；所述第三铜层20设置于最下方的两个左右对称的芯片之间的位置；所述基板上还设置有用于焊接发射极的第四铜层21，所述第四铜层21与第三铜层20分开或集中设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安中车永电电气有限公司 一种紧凑型芯片单元及其组成的IGBT模块
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