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申请/专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
摘要：本发明涉及柔性电路板的技术领域，具体涉及屏蔽罩材料结构、屏蔽罩及屏蔽罩贴合方法，屏蔽罩材料结构，包括依次连接的保护膜层、导电胶层、屏蔽层、绝缘层和载体膜层，保护膜层采用PET材料制成，厚度为40‑60um；导电胶层采用树脂材料制成，厚度为5‑20um；屏蔽层采用铜镍合金材料制成，厚度为40‑60um；绝缘层采用油墨材料制成，厚度为5‑20um；载体膜层采用PET材料制成，厚度为50‑100um；保护膜层保护导电胶层；导电胶层用于粘合传感器，载体膜层用于承载主体并使原材便于模切加工。相比于传统的SMT贴片工艺，通过导电胶层来进行粘接安装，可以省掉托盘结构，安装效率更高。
主权项：1.一种屏蔽罩材料结构10，其特征在于，包括：保护膜层11，采用PET材料制成，厚度为40-60um；导电胶层12，采用树脂材料制成，厚度为5-20um；屏蔽层13，采用铜镍合金材料制成，厚度为40-60um；绝缘层14，采用油墨材料制成，厚度为5-20um；载体膜层15，采用PET材料制成，厚度为50-100um；所述保护膜层11、所述导电胶层12、所述屏蔽层13、所述绝缘层14和所述载体膜层15依次设置，所述保护膜层11保护所述导电胶层12；所述导电胶层12用于粘合传感器31，所述载体膜层15用于承载主体并使原材便于模切加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市新宇腾跃电子有限公司 屏蔽罩材料结构、屏蔽罩单体结构及屏蔽罩贴合方法
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