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晶圆在片测试去嵌入的校准方法及系统 

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申请/专利权人:深圳市汇芯通信技术有限公司

摘要:本发明提出一种晶圆在片测试去嵌入的校准方法及系统,该方法包括:根据待测件对应的参考材料,确定校准件中每一传输线器件对应的校准频率范围;测量所述校准件的S参数,并根据所述S参数,计算所述校准频率范围内每个采样频点下的传播常数、电阻、电感、电容值,获取二端口网络模型S参数;基于二端口网络模型S参数,获取每个采样频点对应的误差盒参数;将所述误差盒参数导入矢量网络分析仪,完成校准。本发明消除误差盒参数对测量结果的影响以及消除焊盘的寄生效应。

主权项:1.一种晶圆在片测试去嵌入的校准方法,其特征在于,包括:根据待测件对应的参考材料,确定校准件中每一传输线器件对应的校准频率范围,其中,在对应的所述校准频率范围内,每一传输线器件与标准直通件的相位误差在预设角度范围之内,不同传输线器件对应的校准频率范围不同;测量所述校准件的S参数,并根据所述S参数,计算所述校准频率范围内每个采样频点下的传播常数、电阻、电感、电容值,获取二端口网络模型S参数;基于二端口网络模型S参数,获取每个采样频点对应的误差盒参数;将所述误差盒参数导入矢量网络分析仪,完成校准。

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权利要求:

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