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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：用于调整基板中的结构的功函数的方法影响近表面掺杂。在一些实施方式中，用于调整基板中的结构的功函数的方法可包括涂布结构的表面以形成在结构的表面上含有掺杂物的非固相的掺杂层，及使用氧化处理执行掺杂物扩散处理以驱使掺杂物穿过结构的表面而将掺杂物埋置在结构中，以调整近表面的结构的功函数以形成陡接面轮廓和形成结构的表面上的氧化层。可使用气相或液相处理来执行结构的表面的涂布。
主权项：1.一种调整基板上的结构的功函数的方法，包括以下步骤：涂布所述结构的表面以在所述结构的所述表面上形成含有掺杂物的非固相的掺杂层，其中所述结构具有为至少50:1的深宽比；及使用氧化处理来执行掺杂物扩散处理，以驱使所述掺杂物穿过所述结构的所述表面而将所述掺杂物埋置在所述结构中，以调整接近所述表面的所述结构的所述功函数而形成陡接面轮廓及在所述结构的所述表面上形成氧化层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 使用气相以及液相涂布来形成电荷层的方法
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