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申请/专利权人：江苏梓鹤半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及进料装置技术领域，且公开了一种用于半导体框架生产用进料装置以及进料方法，包括机架，还包括给料机构，给料机构将载有成批半导体框架的料盒依次向前输送，多工位旋转机构，多工位旋转机构将料盒内的成批半导体框架逐个取出并依次经过正面检测工位、反面检测工位、良品下料工位和非良品下料工位，设置于反面检测工位上的自翻转部件，自翻转部件将正面检测后的半导体框架自动翻转至反面。本发明工作时，能够将原本规则码放于料盒中的半导体框架逐个按序输送至半导体框架的下一级处理及加工结构，且本装置在对半导体框架逐个按序进料输送时，还能完成待加工半导体框架的正反双面视觉瑕疵检测和超声探伤检测。
主权项：1.一种用于半导体框架生产用进料装置，包括机架（1），其特征在于，还包括：给料机构，所述给料机构将载有成批半导体框架（3）的料盒（2）依次向前输送；多工位旋转机构，所述多工位旋转机构将料盒（2）内的成批半导体框架（3）逐个取出并依次经过正面检测工位、反面检测工位、良品下料工位和非良品下料工位；设置于反面检测工位上的自翻转部件，所述自翻转部件将正面检测后的半导体框架（3）自动翻转至反面；设置于反面检测工位和正面检测工位上的检测机构，所述检测机构对半导体框架（3）进行双面视觉检测及超声探伤检测；设置于良品下料工位和非良品工位上的推料部件，用于将检测完毕后的逐个半导体框架（3）由良品下料工位或非良品下料工位上推出。
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