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申请/专利权人：古河电气工业株式会社
摘要：提供电路加工性优异且不易产生传输损耗以及异物的表面处理铜箔。在按照ISO25178中规定的方法测定了表面处理铜箔（30）的表面处理层（20）的表面（20a）的光学式粗糙度的情况下，算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.30μm以下。在表面处理铜箔（30）的表面处理层（20）上贴合树脂制部件（40）之后，通过蚀刻除去表面处理铜箔（30），对于残留的树脂制部件（40）的贴合过表面处理铜箔（30）的表面即转印表面（40a），按照JISR3257：1999中规定的静滴法测定蒸馏水的接触角θ1。对于贴合于表面处理铜箔（30）之前的树脂制部件（40）的待之后贴合表面处理铜箔（30）的表面即非转印表面，按照静滴法测定蒸馏水的接触角θ0。接触角θ0与θ1之差θ0‑θ1为5°以上且35°以下。
主权项：1.一种表面处理铜箔，具有铜箔基体和在所述铜箔基体的至少一个面上形成的表面处理层，所述表面处理层由粗糙化处理层以及防锈处理层的一方或双方构成，在按照ISO25178中规定的方法测定所述表面处理层的表面的光学式粗糙度的情况下，算术平均粗糙度Sa为0.04μm以上且0.30μm以下，在所述表面处理铜箔的所述表面处理层上贴合树脂制部件之后，通过蚀刻除去所述表面处理铜箔，对于残留的所述树脂制部件的贴合过所述表面处理铜箔的表面即转印表面，按照JISR3257：1999中规定的静滴法测定蒸馏水的接触角θ1，并且对于贴合于所述表面处理铜箔之前的所述树脂制部件的待之后贴合所述表面处理铜箔的表面即非转印表面，按照所述静滴法测定蒸馏水的接触角θ0，在该情况下，所述接触角θ0与所述接触角θ1之差θ0-θ1为5°以上且35°以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 古河电气工业株式会社 表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板
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