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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种形成一接合组件的方法及其设备，设备可以通过对半导体芯片执行芯片等离子体清洁工艺来形成接合组件；产生半导体芯片的清洁侧的至少一芯片红外图像；测量至少一芯片红外图像中至少一金属区域的平均发射率；基于所测量的平均发射率执行选自接合步骤和替代处理步骤的后续处理步骤。如果所测量的平均发射率小于预定的发射率阈值，则执行接合步骤。如果所测量的平均发射率大于预定发射率阈值，则执行替代处理步骤。替代处理步骤可以选自额外清洁步骤和额外检查步骤。
主权项：1.一种形成一接合组件的方法，包括：在一低氧环境下对一半导体芯片执行一芯片等离子体清洁工艺；产生该半导体芯片的一清洁侧的至少一芯片红外图像；测量该至少一芯片红外图像中的至少一金属区域的一平均发射率；以及基于所测量的该平均发射率执行选自一接合步骤和一替代处理步骤的一后续处理步骤，其中：响应于确定所测量的该平均发射率小于一预定发射率阈值而执行该接合步骤，并将该半导体芯片接合到一封装基板，并且响应于确定所测量的该平均发射率大于该预定发射率阈值而执行该替代处理步骤，该替代处理步骤选自一额外清洁步骤和一额外检查步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 用于形成接合组件的方法及其设备
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