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申请/专利权人：西安电子工程研究所

摘要：本发明一种三维射频微系统的柔性微流控散热装置，属于集成电路射频微系统热设计领域。第二微流道对接于第一微流道下方，其中心设有容纳工质的空腔。第一微流道设有进液流道，第二微流道设有出液流道，均接通空腔。超声波换能器阵列安装于第二微流道下方，并与超声信号发生板卡相连。工质分流层位于超声信号发生板卡下方，用于连通进液流道、出液流道、微泵、换热器。微泵位于工质分流层下方，用于向空腔泵入工质。换热器位于微泵下方，用于冷却工质。本发明将超声波换能器阵列合成的任意局部声场引入微流控中，将流体在稳态谐波场累加作用下产生的二阶声流场叠加在微流道工质内，实现对不同布阵形式的三维射频微系统阵列温度场柔性调控。

主权项：1.一种三维射频微系统的柔性微流控散热装置，其特征在于：包括第一微流道1、第二微流道2、超声波换能器阵列3、超声信号发生板卡4、工质分流层5、微泵6和换热器7；所述第二微流道2密封对接于第一微流道1下方，第二微流道2的中心位置设有容纳工质的空腔；所述第一微流道1设有进液流道11接通空腔，所述第二微流道2设有出液流道接通空腔；所述超声波换能器阵列3包括基座31、多个超声波换能器32；所述基座31上端面密封固定于第二微流道2下端面，基座31中心位置设有横截面为圆行的内凹部与第二微流道2的空腔贯通；所述多个超声波换能器32沿内凹部周圈内壁均匀分布，且均与基座31内设置的信号接口311电连接；所述超声信号发生板卡4安装于超声波换能器阵列3下方，并与基座31中的信号接口311电连接，用于向超声波换能器阵列3发送控制信号；所述工质分流层5安装于超声信号发生板卡4下方，内部设有进液管路51和出液管路52，进液管路51的入口端与第二微流道2的出液流道通过管道连通；出液管路52的出口端与第一微流道1的进液流道11通过管道连通；所述微泵6安装于工质分流层5下方，用于向空腔泵入工质；微泵6的储液缸与进液管路51的出口端接通，微泵6的出液口接入换热器7的入口端；所述换热器7安装于微泵6下方，用于降低微泵6泵出的工质温度；换热器7的出口端通过管道连通出液管路52的入口端；三维射频微系统阵列8通过BGA球焊接于PCB母板9上，所述散热装置的第一微流道1安装于PCB母板9下表面。

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