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申请/专利权人：深圳市力子光电科技有限公司
摘要：本发明涉及光模块通信散热的技术领域，公开了光模块的插接散热结构及光模块。所述光模块的插接散热结构包括位于电路板上的安装壳，所述安装壳呈中空状且在内部设置有散热座，所述散热座实现与电路板上的功率器件完成插接固定，所述散热座的一侧连通水散热机构，在所述散热座一侧的安装壳上还设置有散热片，所述散热片延伸至安装壳外部且端头连接有散热板，所述散热板实现与安装壳扣接固定。本发明通过变形部实现接触片被挤压时发生形变，下接触部实现与功率器件相抵接，这样由于接触片本身就处于挤压状态，其内部的原子流速增加，并且自身再被挤压时也产生了部分热量，从而提升了接触片的温度，能够提升热量的流速。
主权项：1.光模块的插接散热结构，其特征在于，包括位于电路板上的安装壳，所述安装壳呈中空状且在内部设置有散热座，所述散热座实现与电路板上的功率器件完成插接固定，所述散热座的一侧连通水散热机构，在所述散热座一侧的安装壳上还设置有散热片，所述散热片延伸至安装壳外部且端头连接有散热板，所述散热板实现与安装壳扣接固定。
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百度查询： 深圳市力子光电科技有限公司 光模块的插接散热结构及光模块
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