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申请/专利权人：鑫祥微电子(南通)有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种用于芯片封装的引线框架、封装设备及封装方法，本发明通过贴镀组件对上料机构输送的胶装后的芯片和引线框架进行贴镀，将绝缘薄膜和导电胶贴镀在芯片与引脚连接处以外的区域，以形成芯片封装的导电层和保护层，保障接下来引脚与芯片之间真空溅镀方式的连接，而通过检测机构对贴镀的芯片和引线框架进行绝缘检测，判断贴镀区域是否符合标准，防止贴镀错位影响后续的真空溅镀。
主权项：1.一种用于芯片封装的封装设备，封装设备安装于工作台1上，其特征在于，包括工作台1上安装的用于胶装后的引线框架5和芯片6的上料机构2，上料机构2一侧设置有能够对芯片6和引线框架5贴镀的贴镀组件3，工作台1上还设置有用于封装后芯片6下料的下料机构4，通过贴镀组件3将绝缘薄膜和导电胶贴镀在芯片6和引线框架5上，还包括真空溅镀机，通过真空溅镀方式连接引线框架（5）、芯片6和引脚7；所述贴镀组件3包括下膜组件3c和切断组件3e，下膜组件3c和切断组件3e均通过悬臂座3a和移动组件3b安装在工作台1上，下膜组件3c安装在移动组件3b上，切断组件3e位于下膜组件3c下方；所述上料机构（2）的上方设置有检测机构（8），检测机构（8）固定安装在下料机构的一侧，检测机构（8）包括检测支架（8a）、两组检测探针（8b）和活动模组（8c），检测支架（8a）固定安装在下料机构（4）的一侧且正对上料机构（2），两组检测探针（8b）通过活动模组（8c）安装在检测支架（8a）上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鑫祥微电子(南通)有限公司 一种用于芯片封装的引线框架、封装设备及封装方法
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