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硫系玻璃基底8-12μm增透膜系的制备方法 

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申请/专利权人:安徽光智科技有限公司

摘要:一种硫系玻璃基底8‑12μm增透膜系的制备方法包括步骤:S1,将作为镜片的硫系玻璃基底的陪镀片和产品的表面进行清洁处理;S2,将清洁处理好的镜片放入工装夹具,工装夹具挂入真空镀膜机;S3,真空镀膜机启动抽真空,离子源清洗;S4,维持真空度,在镜片的第一面蒸镀IDA膜层;S5,蒸镀第一ZnS膜层;S6蒸镀Ge膜层;S7,蒸镀第二ZnS膜层;S8,蒸镀第一Y2O3膜层;S9,蒸镀YbF3膜层;S10,蒸镀第二Y2O3膜层;S11,蒸镀第三ZnS膜层;S12,蒸镀第三ZnS膜层镀制完成后,待真空室冷却至60℃以下将工装夹具连同陪镀片和产品取出;S13,重复步骤S1至步骤S12,在镜片的相反的第二面依次蒸镀IDA膜层、第一ZnS膜层、Ge膜层、第二ZnS膜层、第一Y2O3膜层、YbF3膜层、第二Y2O3膜层、第三ZnS膜层。

主权项:1.一种硫系玻璃基底8-12μm增透膜系的制备方法,其特征在于,包括步骤:S1,将作为镜片的硫系玻璃基底的陪镀片和产品的表面进行清洁处理,硫系玻璃基底为IG06基底,陪镀片的厚度为0.9-1.5mm;S2,将清洁处理好的镜片放入工装夹具,放好镜片的工装夹具挂入真空镀膜机的腔体内,腔体的温度设定为120-130℃;S3,真空镀膜机启动抽真空,真空度达到1.5×10-3Pa,打开真空镀膜机的辅助镀膜的离子源进行清洗,清洗时间为6min,离子源的阳极电压为220V、阳极电流为1.0-2.5A、发射极的电流为1.3-1.5A;S4,维持前述真空度,在镜片的第一面蒸镀IDA膜层,IDA膜层的沉积速率为0.3nms,控制IDA膜层的膜厚为15nm±1nm,不采用离子源辅助蒸镀,IDA膜层的膜料为商购自美国umicore公司、牌号0484519的颗粒状的直径0.7-3.5mm的IdaTi-Pr-Oxide;S5,在镀制的IDA膜层上蒸镀第一ZnS膜层,第一ZnS膜层的沉积速率为0.8nms,控制第一ZnS膜层的膜厚为652nm±5nm,不采用离子源辅助蒸镀;S6,在镀制的第一ZnS膜层上蒸镀Ge膜层,Ge膜层沉积的速率为0.3nms,控制Ge膜层的膜厚为23.5nm±1nm,不采用离子源辅助蒸镀;S7,在镀制的Ge膜层上蒸镀第二ZnS膜层,第二ZnS膜层的沉积速率为0.8nms,控制第二ZnS膜层的膜厚为120nm±4nm,不采用离子源辅助蒸镀;S8,在镀制的第二ZnS膜层上蒸镀第一Y2O3膜层,第一Y2O3膜层沉积的速率为0.3nms,控制第一Y2O3膜层的膜厚为15nm±1nm,不采用离子源辅助蒸镀;S9,在镀制的第一Y2O3膜层上蒸镀YbF3膜层,YbF3膜层的沉积速率为0.6nms,控制YbF3膜层的膜厚为1170nm±5nm,不采用离子源辅助蒸镀;S10,在镀制的YbF3膜层上蒸镀第二Y2O3膜层,第二Y2O3膜层沉积的速率为0.3nms,控制第二Y2O3膜层的膜厚为15nm±1nm,不采用离子源辅助蒸镀;S11,在镀制的第二Y2O3膜层上蒸镀第三ZnS膜层,第三ZnS膜层的沉积速率为0.8nms,控制第三ZnS膜层的膜厚为115nm±4nm,不采用离子源辅助蒸镀;S12,蒸镀第三ZnS膜层镀制完成后,待真空室冷却至60℃以下将工装夹具连同陪镀片和产品取出;S13,重复步骤S1至步骤S12,在镜片的相反的第二面依次蒸镀IDA膜层、第一ZnS膜层、Ge膜层、第二ZnS膜层、第一Y2O3膜层、YbF3膜层、第二Y2O3膜层、第三ZnS膜层。

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