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申请/专利权人：武汉理工大学
摘要：本发明涉及一种高导热铜‑金刚石复合材料及其温压近净成形制备方法，所述高导热铜‑金刚石复合材料由表面包覆金属化涂层的金刚石颗粒弥散分布于铜合金中得到，并且复合材料中金刚石的体积分数为50～70％。其制备方法如下：一、金刚石颗粒表面粗化处理；二、金刚石颗粒表面金属化；三、制备铜金刚石喂料颗粒；四、将铜金刚石喂料颗粒填入成型模具中进行温压成形，脱模后得到铜金刚石毛坯，铜金刚石毛坯再经脱脂、烧结处理得到高导热铜‑金刚石复合材料。本发明提供的铜‑金刚石复合材料导热性好，在电子封装材料领域具有良好的应用前景，采用温压近净成形工艺制备，可连续操作，生产效率高，适用于制备大尺寸、异形铜‑金刚石复合材料。
主权项：1.一种高导热铜-金刚石复合材料，其特征在于，所述高导热铜-金刚石复合材料由表面包覆金属化涂层的金刚石颗粒弥散分布于铜合金中得到，并且复合材料中金刚石的体积分数为50～70％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉理工大学 一种高导热铜-金刚石复合材料及其温压近净成形制备方法
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