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一种易组装大电流复合线路板及其制作工艺 

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申请/专利权人:广东英瑞沃电气科技有限公司

摘要:本发明公开了一种易组装大电流复合线路板及其制作工艺,包括有底板组件,底板组件从上至下依次由外壳体、绝缘板、复合线路板和绝缘封装层组成,复合线路板上开设有绝缘槽和用于导电的安装孔,外壳体和绝缘板上设有与安装孔位置相对应的通孔;本发明结构简单,采用复合线路板制成的底板组件具有更好的承重效果、且通过铆接技术将导电柱铆接在复合线路板上,再由导电螺丝将连接导线旋拧固定在导电柱的上端,从而使元器件和复合线路板形成电连接,采用此结构能够简化组装流程,提高组装效率,且在铆接完导电柱后即可进行测试,能够有效避免组装元器件后,才发现底板组件不良情况,减少不良品的产生及返工维修率,保证成品合格率,降低企业生产成本。

主权项:1.一种易组装大电流复合线路板,其特征在于:包括有底板组件,所述底板组件从上至下依次由外壳体、绝缘板、复合线路板和绝缘封装层组成,所述复合线路板上开设有绝缘槽和用于导电的安装孔,所述外壳体和绝缘板上设有与安装孔位置相对应的通孔。

全文数据:

权利要求:

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