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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种封装基板的制法，包括于第一介电层的相对的第一表面及第二表面上分别形成第一线路层及第一增层线路，且于自第二表面形成电性连接该第一线路及该第一增层线路的多个第一导电盲孔后，还自第一表面形成电性连接该第一增层线路的多个第二导电盲孔，借以解决现有技术无法满足高密度及细间距的线路需求的问题。
主权项：1.一种封装基板的制法，包括：形成一第一线路层于第一金属层上；形成一第一介电层于该第一金属层及该第一线路层上，其中，该第一介电层具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面接触该第一金属层；形成第一增层线路于该第一介电层的该第二表面上，且形成多个第一导电盲孔于该第一介电层中，以电性连接该第一线路层及该第一增层线路；自该第一表面形成多个第二导电盲孔于该第一介电层中，以电性连接该第一增层线路；以及移除该第一金属层，以外露该第一介电层的该第一表面、各该第一导电盲孔及各该第二导电盲孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板的制法
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