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硅棒截断设备的上下料机构 

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申请/专利权人:上海日进机床有限公司

摘要:本申请公开一种硅棒截断设备的上下料机构,包括:多个承托组件,设置于加工平台上,用于在上料时承托卧式放置的待切割硅棒以及在下料时承托完成截断作业的硅棒截段,包括用于承载所述硅棒或所述硅棒截段的承托架,用于驱动所述承托架带动所述硅棒或所述硅棒截段沿第一方向移动的承托架移位机构,以及用于驱动所述硅棒或所述硅棒截段相对所述承托架沿第一方向移动的硅棒移送机构;控制装置,连接进行截断作业的多个线切割装置和所述多个承托组件,用于控制所述多个承托组件在第一指令下依次朝向所述加工平台的下料端移动以进行上料作业,以及控制所述多个线切割装置和所述多个承托组件分别在第二指令下依次朝向所述下料端移动以进行下料作业。

主权项:1.一种硅棒截断设备的上下料机构,其特征在于,包括:多个承托组件,设置于加工平台上,用于在上料时承托卧式放置的待切割硅棒以及在下料时承托完成截断作业的硅棒截段,包括用于承载所述硅棒或所述硅棒截段的承托架,用于驱动所述承托架带动所述硅棒或所述硅棒截段沿第一方向移动的承托架移位机构,以及用于驱动所述硅棒或所述硅棒截段相对所述承托架沿第一方向移动的硅棒移送机构;控制装置,连接进行截断作业的多个线切割装置和所述多个承托组件,用于控制所述多个承托组件在第一指令下依次朝向所述加工平台的下料端移动以进行上料作业,以及控制所述多个线切割装置和所述多个承托组件分别在第二指令下依次朝向所述下料端移动以进行下料作业。

全文数据:

权利要求:

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