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申请/专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
摘要：银电镀组合物在基材诸如镍、铜和铜合金上沉积具有低摩擦系数的银。银沉积物具有小于或等于1的摩擦系数，相比之下，许多常规银沉积物典型地具有大于1、诸如1.5的摩擦系数。与从许多常规银电镀浴中沉积的银相比，银沉积物还具有改善的耐磨性。由银电镀组合物沉积的银的低摩擦系数和改善的耐磨性尤其适用于连接器和电子涂饰剂。优选地，银电镀组合物是不含氰化物的银电镀组合物。
主权项：1.一种银电镀组合物，其包括下述物质：水，银离子源，具有下式的硫化物化合物：HOCH22-S-CH22OHI，能够与银共沉积以提供在不使用润滑剂的情况下包括1或更小的摩擦系数的银沉积物的磺化阴离子聚合物、其盐或其混合物，所述磺化阴离子聚合物选自由萘磺酸甲醛缩合物或其盐、聚-丙烯酸-共-乙烯基磺酸或其盐、及其混合物组成的组，所述银电镀组合物不含氰化物，所述银电镀组合物不含微粒形式的碳，所述微粒形式的碳包括石墨碳、其他碳同素异形体或其混合物，并且pH小于7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 银电镀组合物和用于电镀具有低摩擦系数的银的方法
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