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申请/专利权人：马丁科瑞半导体(浙江)有限公司

摘要：本申请涉及一种推顶器、装片机及芯片贴装方法，该推顶器包括：座体；顶针，可升降地设于座体；顶针帽，可升降地设于座体，顶针帽上设有避让孔和气孔，避让孔和气孔将顶针帽的顶侧贯穿，顶针穿设于避让孔；及负压发生器，与气孔连通；顶针帽的升降运动与顶针的升降运动相互独立。该推顶器通过在顶针帽吸住蓝膜的情况下降低顶针帽使隆起部下降，这使得装片机不用等待隆起部自然恢复，便能通过图像传感器识别到相邻于顶针的芯片所在的位置，从而快速地依次完成各个芯片的贴装，这样便能够提高装片机的芯片贴装效率。

主权项：1.一种芯片贴装方法，应用于装片机，所述装片机用于将蓝膜上的芯片贴到贴装对象上，所述装片机包括：输送装置，用于输送所述蓝膜；推顶器，设于所述输送装置正下方，所述推顶器包括：座体（1）；顶针（2），可升降地设于所述座体（1）；顶针帽（3），可升降地设于所述座体（1），所述顶针帽（3）上设有避让孔（31）和气孔（32），所述避让孔（31）和所述气孔（32）将所述顶针帽（3）的顶侧贯穿，所述顶针（2）穿设于所述避让孔（31）；及负压发生器，与所述气孔（32）连通；所述顶针帽（3）的升降运动与所述顶针（2）的升降运动相互独立；图像传感器，设于所述输送装置上方，用于识别芯片的位置；贴片头，设于所述输送装置上方，用于将被顶针（2）顶起的芯片吸走并贴到贴装对象上；及控制单元，与所述图像传感器、所述输送装置、所述推顶器、所述贴片头均可通信电连接，以接收所述图像传感器的测量数据并控制所述输送装置、所述推顶器和所述贴片头；其特征在于，所述芯片贴装方法包括步骤：开启所述负压发生器，以使所述顶针帽（3）吸住所述蓝膜；升起所述顶针（2）以将位于所述顶针（2）正上方的芯片顶起，其中，所述蓝膜形成隆起部；利用所述贴片头将被所述顶针（2）顶起的芯片吸走并贴到贴装对象上；复位所述顶针（2）；降低所述顶针帽（3），以使所述隆起部下降；在通过所述图像传感器识别所述蓝膜上相邻于所述顶针（2）的芯片的位置后，复位所述顶针帽（3）；关闭所述负压发生器，以使所述顶针帽（3）放开所述蓝膜；以及利用所述输送装置输送蓝膜，以使相邻于所述顶针（2）的芯片移动至所述顶针（2）正上方。

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